EN 60749-21-2011 半导体设备.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性(IEC60749-21-2011).德文版EN60749-21-2011

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【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part21:Solderability(IEC60749-21:2011);GermanversionEN60749-21:2011
【原文标准名称】:半导体设备.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性(IEC60749-21-2011).德文版EN60749-21-2011
【标准号】:EN60749-21-2011
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2012-01
【实施或试行日期】:2012-01-01
【发布单位】:欧洲标准学会(EN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Backwardcompatibility;Changesoftemperature;Climate;Climatictests;Components;Cyclicloading;Dimensions;Electricalengineering;Electricalmeasurement;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environment;Environmentaltesting;Environmentaltests;Impurities;Integratedcircuits;Leadfree;Mechanicaltesting;Resistance;Semiconductordevices;Semiconductors;Simulation;SMD;Solderability;Solderings;Surfacemounting;Temperature;Testing;Visualinspection(testing)
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:23P;A4
【正文语种】:英语